Beira zulaketaren alorrean laserra

Fabrikazio herrialde garrantzitsu gisa, Txinaren garapen ekonomiko azkarrak industria-ekoizpenean metalezko eta ez-metalezko hainbat pieza prozesatzeko eskaera gero eta handiagoa ekarri du, eta horrek laser prozesatzeko ekipoen aplikazio-eremuak azkar hedatu ditu.Azken urteotan sortu den teknologia "berde" berria den heinean, laser prozesatzeko teknologia etengabe saiatzen ari da beste hainbat teknologiarekin integratzen teknologia eta industria berriak sortzeko, alor ezberdinen prozesatzeko beharren etengabeko aldaketaren aurrean.

Beira nonahi aurki daiteke pertsonen eguneroko bizitzan eta gaur egungo giza zibilizazioaren garapenerako material garrantzitsuenetarikotzat har daiteke, giza gizarte modernoan eragin iraunkor eta zabala duena.Eraikuntzan, automobilgintzan, etxetresnetan eta ontzietan oso erabilia ez ezik, funtsezko materiala da energia, biomedikuntza, informazioa eta komunikazioa, elektronika, aeroespaziala eta optoelektronika bezalako punta-puntako alorretan.Beira zulatzea ohiko prozesu bat da, mota askotako substratu industrialetan, pantaila-paneletan, beira zibiletan, dekorazioan, bainugelan, fotovoltaikoetan eta elektronika industriarako pantaila-estalkietan erabili ohi dena.

Laser beira prozesatzeak ezaugarri hauek ditu:

Abiadura handikoa, zehaztasun handikoa, egonkortasun ona, kontakturik gabeko prozesatzea, prozesatzeko prozesu tradizionalak baino etekin handiagoarekin;

Beira zulatzeko zuloaren gutxieneko diametroa 0,2 mm-koa da, eta zulo karratua, zulo biribila eta zulo zuloa bezalako zehaztapen guztiak prozesatu daitezke;

Ispilu dardaratzaileen zulaketa prozesatzea erabiltzea, substratu-materialean pultsu bakar baten ekintza puntuz-puntu erabiliz, laser fokua aurrez zehaztutako diseinatutako bide batean muntatuta beiran zehar eskaneatu azkar batean mugitzen dena, kentzea lortzeko. beirazko materiala;

Behetik gorako prozesamendua, non laserrak materiala zeharkatzen duen eta beheko gainazalean zentratzen den, materiala geruzaz geruza kenduz behetik gora.Prozesuan zehar ez dago materialaren konorik, eta goiko eta beheko zuloak diametro berekoak dira, eta ondorioz, kristalezko zulaketa "digital" oso zehatza eta eraginkorra da.