Laser ebaketaren laser ebaketaren teknologia fabrikazio teknologia konposatua da, optikoa, mekanikoa, elektrikoa, materiala prozesatzeko eta probatzeko diziplina integratzen duena. Laser ebaketa-prozesamendua labana mekaniko tradizionalaren ordez, zehaztasun handiko, ebaketa azkarra da, ez da eredu murrizketak mozteko, materialak gordetzeko, prozesatzeko kostu txikiak eta abar.
Laser ebaketa makina xafla prozesatzeko prozesuaren iraultza da, xafla prozesatzeko muina da; Laser ebaketa Makina ebaketa abiadura, ekoizpen eraginkortasun handia, produktuen ekoizpen ziklo laburra, bezeroek merkatu sorta zabala irabazteko.
Beraz, laser bidezko makina aplikazioak altzairuaren eta industria metalurgikoan zer abantaila?
1.Laser ebaketa-makina altzairuaren eta metalurgiaren industrian rol ordezkaezina da. Beste ebaketa-metodo batzuekin alderatuta, abantaila nabariak dituzte, zehaztasun altua, Kerf estua, ebaketa leuna eta abiadura handia. 0,05 mm-ko kokapen zehaztasuna eta 0,02 mm-ko errepikagarritasuna, laser ebaketa makinak ebaketa zehatza lortzeko irtenbide ezin hobea da.
2. Ebaketa-ertzak beroari eragiten dio eta piezak ez du deformazio termikorik, eta horrek ez du bigarren mailako tramitaziorik behar. Materialen gogortasuna edozein dela ere, laser bidezko mozteko makinek altzairuzko plakak prozesatu ditzakete, altzairu herdoilgaitza, aluminiozko aleazio plakak, karburoa eta deformaziorik gabeko beste material asko.
3. Laser ebaketa-makinak material asko moztu ditzake, laser ebaketa makina akrilikoa, egurra, oihala, larrua, metala eta abar moztu daitezke, potentzia anplitudearen tamainaren arabera industria desberdinetan erabil daiteke. Aplikazioak xafla prozesatzeko, xassis armairuak, argiztapena, telefono mugikorrak, 3C, sukalde osagarria, auto-piezak, auto piezak mekanikoak eta hardwareak eta bestelako industriak.
Hori dela eta, laser ebaketa makina altzairuzko eta metalurgia industriarako ebaketa prozesuko ekipamendu onena da. Makina hauek polifazetikoak dira, eraginkorrak eta emaitza zehatzak eskaintzen dituzte, xafla prozesatzeko proiekturako aproposak eginez.
Posta: 20123ko apirilak 28